Список вопросов базы знаний

?) элементы, не заложенные в электрическую схему, появившиеся из-за неидеальности реализации электрической схемы. Возникают из-за невозможности создания элементов схемы, обладающих только одним параметром R

?) элементы, заложенные в электрическую схему и появившиеся из-за неидеальности реализации электрической схемы. Возникают из-за невозможности создания проводников и линий связи, не обладающих R

?) элементы, заложенные в электрическую схему и появившиеся из-за неидеальности реализации электрической схемы. Возникают из-за невозможности создания проводников и линий связи, не обладающих R, L и С

?) элементы, не заложенные в электрическую схему, появившиеся из-за неидеальности реализации электрической схемы. Возникают из-за невозможности создания проводников и линий связи, не обладающих R, L и С, и вследствие невозможности создания элементов схемы, обладающих только одним параметром R, L и С

?) образование очень тонких оксидных пленок на стали с участием оксида хрома, процесс проводится в подкисленном растворе хромпика (дихроматов калия и натрия)

?) образование плотных оксидных пленок на цветных металлах с участием кислорода, процесс проводится в кислотном растворе

?) образование очень плотных оксидных пленок на цветных металлах с участием кислотных растворов оксидов хлора и серы при нагревании свыше

?) образование очень тонких оксидных пленок на цветных металлах с участием оксида хрома, процесс проводится в подкисленном растворе хромпика (дихроматов калия и натрия)

?) государственному фонду изобретений РФ

?) наследнику автора изобретения

?) юридическому лицу, указанному автором изобретения в заявке

?) автору изобретения

?) свойство технических разработок находиться под охраной международного авторского права, если они обладают новизной, полезностью и юридически грамотно оформлены

?) свойство технической документации, юридически грамотно оформленной, заключающееся в новизне и полезности

?) свойство актуальности документации, включающей заявку на патент, на технические разработки, если они обладают новизной и полезностью

?) облечение технических разработок в документационную форму, если они обладают новизной, полезностью и юридически грамотно оформлены

?) минимальная частота собственных колебаний платы удовлетворяет условию , где вибрационные перегрузки, g и b размеры короткой стороны платы в мм

?) максимальная частота собственных колебаний платы удовлетворяет условию , где вибрационные перегрузки, g и b размеры длинной стороны платы в мм

?) минимальная частота собственных колебаний платы удовлетворяет условию , где вибрационные перегрузки, g и b размер короткой стороны платы в мм

?) для увеличения степеней свободы, их собственные частоты не превышают 3 Гц

?) для исключения резонанса, их собственные частоты превышают 5 Гц

?) для увеличения степеней свободы, их собственные частоты превышают 5 Гц

?) для исключения резонанса, их собственные частоты не превышают 3 Гц

?) место пайки протравливают серной или соляной кислотой с последующим обжигом при температуре .Такая пайка должна производиться припоем с добавкой серебра

?) место пайки покрывают серебром путем нанесения пасты из углекислого серебра и скипидара с последующим обжигом при температуре .Такая пайка должна производиться припоем с добавкой золота

?) место пайки покрывают специальным лаком, включающим соединения углекислого серебра и скипидара с последующим обжигом при температуре . Такая пайка должна производиться припоем с добавкой серебра

?) место пайки покрывают серебром путем нанесения пасты из углекислого серебра и скипидара с последующим обжигом при температуре . Такая пайка должна производиться припоем с добавкой серебра

?) плавное изменение одного из нескольких параметров до уровня, при котором нарушается нормальная работа аппаратуры

?) постепенное изменение одного или нескольких параметров до уровня, при котором нарушается нормальная работа аппаратуры

?) скачкообразное изменение одного или нескольких параметров до уровня, при котором нарушается нормальная работа аппаратуры

?) отключение общего питания аппаратуры

?) целесообразно использовать корпуса из алюминия толщиной свыше 5 0 мм

?) целесообразно использовать корпуса из холоднокатаной стали толщиной свыше 1 мм

?) целесообразно использовать корпуса из алюминия стали толщиной свыше 1 5 мм

?) целесообразно использовать корпуса из холоднокатаной стали толщиной свыше 10 мм

?) механическая прочность существенно повышается, это приводит к увеличению внутренних механических напряжений, возникающих за счет различных температурных коэффициентов линейного расширения компаунда и заливаемых деталей

?) механическая хрупкость существенно повышается, это приводит к увеличению внутренних механических напряжений, возникающих за счет различных температурных коэффициентов линейного расширения компаунда и заливаемых деталей

?) механическая прочность существенно повышается, это приводит к уменьшению внутренних механических напряжений, некоторое снижение напряжений достигается за счет введения в компаунд эпоксидных смол

?) механическая прочность существенно повышается, это приводит к уменьшению внутренних механических напряжений, некоторое снижение напряжений достигается за счет введения в компаунд отвердителя

?) целесообразно использовать корпуса из холоднокатаной стали толщиной 1 25-1 5 мм

?) целесообразно использовать корпуса из холоднокатаной стали толщиной 0 25-0 5 мм

?) целесообразно использовать корпуса из алюминия стали толщиной 1 25-1 5 мм

?) целесообразно использовать корпуса из алюминия толщиной 0 5-1 5 мм

?) чистота соединяемых поверхностей и отклонение их от плоскостности. Резиновые прокладки применяют цельными, прямоугольного сечения, полученными заливкой в пресс-форме

?) шероховатость соединяемых поверхностей и отклонение их от плоскостности. Резиновые прокладки применяют цельными, круглого сечения, полученными вулканизацией в пресс-форме

?) шероховатость соединяемых поверхностей и их плоскостности. Резиновые прокладки применяют цельными, прямоугольного сечения, полученными заливкой в пресс-форме

?) чистота соединяемых поверхностей и отклонение их от плоскостности. Резиновые прокладки применяют цельными, преимущественно круглого сечения, полученными вулканизацией в пресс-форме

?) текущие возможности производства по реализации эксплуатационных, конструктивно-технологических, экономических, художественно-эстетических требований

?) требования эксплуатационные, конструктивно-технологические, экономические, художественно-эстетические

?) требования заказчика в эксплуатационных, конструктивно-технологических, экономических, художественно-эстетических отношениях

?) требования и возможности потребителя в эксплуатационном, конструктивно-технологическом, экономическом отношении

?) возникают как емкостная, так и индуктивная помехи. При этом емкостная наводка изменяет потенциал всей линии связи, а индуктивная создает разность потенциалов между входом и выходом линии

?) возникают как емкостная, так и индуктивная помехи. При этом емкостная наводка создает разность потенциалов между входом и выходом линии, а индуктивная изменяет потенциал всей линии связи

?) возникает помеха. При этом индуктивная наводка создает разность потенциалов между входом и выходом линии и изменяется потенциал всей линии связи

?) возникает емкостная помеха. При этом емкостная наводка изменяет потенциал всей линии связи и создается разность потенциалов между входом и выходом линии

?) целесообразно использовать корпуса из холоднокатаной стали толщиной от 0 8 мм

?) целесообразно использовать корпуса из холоднокатаной стали толщиной от 5 0 мм

?) целесообразно использовать только для корпуса из алюминия толщиной от 0 8 мм

?) целесообразно использовать корпуса из алюминия толщиной от 5 0 мм

?) энергетический уровень информационных сигналов; увеличение взаимного влияния элементов из-за увеличения габаритных размеров элементов и линий связи между ними, а также внедрения ВТ во все сферы жизни

?) увеличение взаимного влияния элементов из-за уменьшения количества активных элементов и линий связи между ними, а также увеличение плотности их размещения; возрастание уровня помех из-за усложнения системы

?) энергетический уровень информационных сигналов; увеличение взаимного влияния элементов из-за уменьшения габаритных размеров активных элементов и линий связи между ними

?) снижение взаимного влияния элементов из-за уменьшения габаритных размеров активных элементов и линий связи между ними, а также увеличение плотности их размещения и их числа

?) в результате развития процессов износа и старения

?) в результате развития в течение короткого времени процессов нагрева свыше допустимого уровня

?) в результате развития процессов вибрации

?) в результате ударных нагрузок в течение длительного промежутка времени

?) защищают от вибрации в трех направлениях в секторе , диапазон частот воздействующих виброускорений в общем случае равен 5-5000 Гц

?) защищают от вибрации только в основном направлении, диапазон частот воздействующих виброускорений в общем случае равен 5-50 Гц

?) защищают от вибрации только в основном направлении, диапазон частот воздействующих виброускорений в общем случае равен 5-5000 Гц

?) защищают от вибрации в трех направлениях в секторе , диапазон частот воздействующих виброускорений в общем случае равен 5-50 Гц

?) защищают от вибрации в одном направлении, имеют довольно низкий относительный коэффициент демпфирования

?) защищают от вибрации в одном направлении, имеют довольно высокий относительный коэффициент демпфирования

?) защищают от вибрации в любом направлении, имеют довольно низкий относительный коэффициент демпфирования

?) защищают от вибрации в любом направлении, имеют довольно высокий относительный коэффициент демпфирования

?) ответственных наружных деталей, обладающих высокой твердостью, отражательной способностью и не окисляющихся на воздухе до

?) ответственных наружных деталей, для их хорошей соприкасаемости, обладают относительно высокой твердостью, не окисляются на воздухе до

?) ответственных внутренних деталей, обладающих невысокой твердостью, но высокой отражательной способностью и не окисляющихся на воздухе до

?) ответственных внутренних деталей в агрессивных средах, обладают высокой химической стойкостью, не окисляются на воздухе до

?) сосредоточенной емкостью и индуктивностью

?) сосредоточенными сопротивлениями

?) сосредоточенной емкостью

?) сосредоточенными сопротивлениями, емкостью и индуктивностью

?) гальваническое покрытие, применяемое для целей защиты, выдерживающее вальцовку и гибку, но плохо реагирующее на сварку и пайку, защитные свойства которого зависят от толщины наносимого покрытия

?) гальваническое покрытие, применяемое для целей повышения устойчивости работы в морской воде и тропическом климате, облегчения пайки

?) гальваническое покрытие, применяемое для целей защиты, улучшения электропроводности и облегчения пайки, уменьшения переходного сопротивления контактируемых поверхностей, служащее для покрытия изделий из меди и ее сплавов

?) гальваническое покрытие, применяемое для целей защиты, улучшения свойств диэлектрика, увеличения переходного сопротивления контактируемых поверхностей, служащее для покрытия изделий из любых металлов и их сплавов

?) если число амортизаторов N3

?) если число амортизаторов N3

?) если число амортизаторов N50

?) если число амортизаторов N50

?) если число амортизаторов N3 и они расположены на одной прямой

?) если число амортизаторов N3 и они расположены на параллельных прямых в произвольных количествах

?) если число амортизаторов N3 и они расположены под углом друг к другу

?) размещение источников и приемников наводок вблизи друг от друга; подавление емкостных паразитных связей

?) размещение источников и приемников наводок на максимально возможном расстоянии друг от друга; увеличение габаритов токонесущих элементов; подавление емкостных паразитных связей

?) размещение источников и приемников наводок на максимально возможном расстоянии друг от друга; создание противодействующих паразитных связей

?) размещение источников и приемников наводок на максимально возможном расстоянии друг от друга; уменьшение габаритов токонесущих элементов; изъятие лишних проводов; подавление емкостных паразитных связей

?) 30 лет

?) 20 лет

?) бессрочно

?) 15 лет

?) плотностью используемого материала, толщиной слоя и адгезией с элементами конструкции (особенно с выводами)

?) влагопроницаемостью используемого материала, толщиной слоя и адгезией с элементами конструкции (особенно с выводами)

?) электропроницаемостью используемого материала, толщиной слоя и адгезией с элементами конструкции (особенно с выводами)

?) термопроводимостью используемого материала, толщиной слоя и адгезией с элементами конструкции (особенно с выводами)

?) резинометаллические, пружинные, пневмогидравлические

?) резиновые, металлические, пружинные, пневмогидравлические

?) резинометаллические, пружинные, жидкостные, пенополиуретановые

?) резиновые, пластиковые, пружинные

?) процесс передачи энергии через нагретые тела

?) процесс снижения теплоты

?) процесс передачи теплоты

?) процесс получения теплоты

?) обменом потенциальной энергией между молекулами вещества и Броуновским движением электронов

?) обменом кинетической энергией между молекулами вещества и диффузией электронов

?) обменом потенциальной энергией между молекулами вещества и диффузией электронов

?) обменом кинетической энергией между молекулами вещества и Броуновским движением электронов

?) принудительным воздушным охлаждением в любом корпусе; принудительным жидкостным охлаждением; испарением

?) естественным воздушным охлаждением в любом корпусе; естественным жидкостным охлаждением; испарением

?) охлаждением теплопроводностью; естественным воздушным охлаждением; принудительным воздушным охлаждением; жидкостным охлаждением; охлаждение испарением; испарение излучением

?) кондиционированием

?) этап разработки, на котором выносится предложение по разработке изделия

?) этап разработки, на котором выносится предложение по разработке изделия с заданными ТЗ

?) этап разработки, на котором выносится предложение по разработке изделия и рассматривается вопрос возможности его создания

?) этап разработки, на котором основывается принципиальная возможность создания ВТ с заданными характеристиками и намечаются основные технические и организационные решения по выполнению ТЗ

?) процесс уменьшения числа деталей, предназначенный для уменьшения габаритов изделия

?) процесс уменьшения числа конструкций, предназначенный для упрощения эксплуатации

?) процесс увеличения числа конструкций, выполняющих одни и те же или сходные по характеру функции

?) процесс уменьшения числа конструкций, выполняющих одни и те же или сходные по характеру функции

?) C) , где первое слагаемое - сила тяжести, второе - сила демпфирования, третье - сила упругости пружины, правая часть возмущающая сила Р, действующая на колебательную систему

?) A) , где первое слагаемое - сила инерции, второе - сила демпфирования, третье - сила упругости пружины, правая часть возмущающая сила Р, действующая на колебательную систему

?) B) , где первое слагаемое - сила натяжения, второе - сила демпфирования, третье - сила упругости пружины, правая часть возмущающая сила Р, действующая на колебательную систему

?) обеспечив разные частоты собственных колебаний для плат и шасси

?) обеспечив равные частоты собственных колебаний для плат и шасси

?) обеспечив нулевые частоты собственных колебаний для плат и шасси

?) обеспечив разные частоты собственных колебаний для различных участков плат

?) возможность расширения унификации и стандартизации; упразднение форм КД и графических изображений

?) возможность упрощения современных методов и средств при проектировании изделий; возможность упрощения конструкторской документации

?) возможность взаимообмена конструкторской документацией; возможность сужения унификации и стандартизации

?) применение современных методов и средств при проектировании изделий; возможность взаимообмена конструкторской документацией

?) переменное магнитное поле ослабляется по мере проникновения в металл с высоким электрическим сопротивлением

?) переменное магнитное поле усиливается по мере проникновения в металл с высоким электрическим сопротивлением

?) переменное магнитное поле ослабляется по мере проникновения в металл с малым электрическим сопротивлением

?) переменное магнитное поле усиливается по мере проникновения в металл с малым электрическим сопротивлением

?) унификация, нормализация и стандартизация

?) уникальность, нормализация и стандартизация

?) нормализация и стандартизация

?) унификация и стандартизация

?) химический процесс, при котором происходит кристаллизация фосфатов на поверхности, в реакции участвует металл основания

?) химический процесс, при котором происходит образование тонкой пленки на поверхности с участием кристаллов фосфатов

?) химический процесс, при котором происходит распыление фосфатов на защищаемой поверхности

?) химический процесс, при котором происходит образование тонкой пленки на поверхности, происходит диффузия атомов фосфора с атомами металла основания

?) могут быть оценены в процессе проектирования, обладают малыми длительностями и большой интенсивностью

?) могут быть оценены в процессе проектирования, они обладают большими длительностями и малой интенсивностью

?) могут быть оценены в процессе эксплуатации, они обладают большими длительностями и большой интенсивностью

?) могут быть оценены в процессе эксплуатации, они обладают малыми длительностями и малой интенсивностью

?) оксидирование алюминия и его сплавов, проводимое в растворах, содержащих кислоты и хроматы щелочных металлов

?) нанесение пленкообразующих веществ в один или несколько слоев на защищаемую поверхность

?) оксидирование стальных деталей, проводимое в растворах, содержащих щелочь и хроматы щелочных металлов

?) оксидирование алюминия и его сплавов, проводимое в растворах, содержащих щелочь и хроматы щелочных металлов

?) тепловые шумы, дробовые шумы, мерцательные шумы

?) акустические шумы, дробные шумы, мерцательные шумы

?) акустические шумы, дробовые шумы, спонтанные шумы

?) тепловые шумы, дробные шумы, спонтанные шумы

?) оксидирование, выполняемое в горячих концентрированных растворах солей в присутствии различных высококонцентрированных щелочей

?) оксидирование, выполняемое в горячих слабо концентрированных растворах щелочей в присутствии различных катализаторов

?) оксидирование, выполняемое в горячих концентрированных растворах щелочей в присутствии различных окислителей

?) оксидирование, выполняемое в горячих концентрированных растворах щелочей в присутствии различных кислот слабой концентрации

?) временем распространения сигнала, которое много больше фронта импульса. Отраженный от конца линии сигнал приходит к ее началу после окончания фронта импульса и искажает его форму

?) временем распространения сигнала, которое много больше фронта импульса. Отраженный от конца линии сигнал приходит к ее началу после окончания фронта импульса и снижает его значение

?) дальностью распространения сигнала, которая много больше фронта импульса. Отраженный от конца линии сигнал приходит к ее началу после окончания фронта импульса и снижает его значение

?) дальностью распространения сигнала, которая много больше фронта импульса. Отраженный от конца линии сигнал приходит к ее началу после окончания фронта импульса и искажает его форму

?) линии связи, время прохождения сигнала в которых больше значения переднего фронта, передаваемого по линии импульса

?) линии связи, время прохождения сигнала в которых равно значению переднего фронта, передаваемого по линии импульса

?) линии связи, время прохождения сигнала в которых много меньше значения заднего фронта, передаваемого по линии импульса

?) линии связи, время прохождения сигнала в которых много меньше значения переднего фронта, передаваемого по линии импульса

?) ограничивается денежными ресурсами и заканчивается составлением отчетной документации

?) ограничивается денежными ресурсами и заканчивается проведением тестовых работ

?) ограничивается сроками и заканчивается составлением отчетной документации

?) ограничивается сроками и заканчивается проведением тестовых работ

?) четко очерченная часть всей работы, результаты которой оцениваются самостоятельно при подведении итога группы решенных вопросов

?) четко очерченная часть всей работы, результаты которой могут быть оценены самостоятельно в процессе проведения этой работы

?) предварительно очерченная часть всей работы, результаты которой оцениваются самостоятельно при подведении итога группы решенных вопросов

?) четко очерченная часть всей работы, результаты которой оцениваются только во взаимосвязи с другими этапами разработки

?) собственная частота системы в 2-3 раза меньше нижней граничной частоты воздействующего виброускорения

?) собственная частота системы равна нижней граничной частоте воздействующего виброускорения

?) собственная частота системы в 2-3 раза выше нижней граничной частоты воздействующего виброускорения

?) собственная частота системы в 20-25 раза меньше нижней граничной частоты воздействующего виброускорения

?) тем выше, чем меньше разность температур между корпусом и окружающей средой и площадь поверхности корпуса, а также чем выше плотность окружающей среды

?) тем выше, чем больше разность температур между корпусом и окружающей средой и площадь поверхности корпуса, чем меньше плотность окружающей среды

?) тем ниже, чем больше разность температур между корпусом и окружающей средой и площадь поверхности корпуса, а также чем меньше плотность окружающей среды

?) тем ниже, чем больше разность температур между корпусом и окружающей средой и плотность окружающей среды, чем меньше площадь поверхности корпуса

?) от магнитного сопротивления экрана, эффективность снижается при наличии стыков и швов, идущих поперек линий магнитного поля и снижающих эффективное значение магнитной проницаемости экрана

?) от магнитного сопротивления экрана, эффективность увеличивается при наличии ферромагнитных пластин, идущих поперек линий магнитного поля и увеличивающих эффективное значение магнитной проницаемости экрана

?) от магнитной проницаемости экрана, эффективность снижается при наличии ферромагнитных пластин, идущих поперек линий магнитного поля и увеличивающих эффективное значение магнитной проницаемости экрана

?) от магнитной проницаемости экрана, эффективность снижается при наличии стыков и швов, идущих поперек линий магнитного поля и снижающих эффективное значение магнитной проницаемости экрана