Тесты онлайн, бесплатный конструктор тестов. Психологические тестирования, тесты на проверку знаний.
Список вопросов базы знанийКонструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ (для специалистов)Вопрос id:1864137 Безотказность - это ?) свойство ЭВМ сохранять работоспособность до предельного состояния с необходимыми перерывами для технического обслуживания ?) свойство ЭВМ , заключающееся в приспособлении к обнаружению и устранению отказов и неисправностей ?) свойство ЭВМ сохранять эксплуатационные показатели в течение заданного срока и после него ?) свойство ЭВМ непрерывно сохранять работоспособность в заданных режимах и условиях эксплуатации без вынужденных простоев Вопрос id:1864138 В случае определения надежности восстанавливаемых изделий соблюдается закон получения вероятности безотказной работы ?) нормальный закон ?) закон Вейбулла ?) закон Эрланга ?) экспоненциальный закон Вопрос id:1864139 В случае определения надежности электромеханических элементов соблюдается закон получения вероятности безотказной работы ?) закон Эрланга ?) экспоненциальный закон ?) закон Вейбулла ?) нормальный закон Вопрос id:1864140 В случае учета внезапных отказов соблюдается закон получения вероятности безотказной работы ?) закон Вейбулла ?) экспоненциальный закон ?) нормальный закон ?) закон Эрланга Вопрос id:1864141 В случае учета постепенных отказов соблюдается закон получения вероятности безотказной работы ?) закон Вейбулла ?) нормальный закон ?) экспоненциальный закон ?) закон Эрланга Вопрос id:1864142 Вероятность безотказной работы схемы при последовательно-параллельном включении элементов равняется ?) среднему арифметическому вероятностей безотказной работы всех параллельных цепочек функциональных элементов ?) среднему геометрическому вероятностей безотказной работы всех параллельных цепочек функциональных элементов ?) сумме вероятностей безотказной работы всех параллельных цепочек функциональных элементов ?) произведению вероятностей безотказной работы всех параллельных цепочек функциональных элементов Вопрос id:1864143 Вероятность безотказной работы схемы при последовательном включении элементов равняется ?) сумме вероятностей безотказной работы всех функциональных элементов ?) среднему геометрическому вероятностей безотказной работы всех функциональных элементов ?) среднему арифметическому вероятностей безотказной работы всех функциональных элементов ?) произведению вероятностей безотказной работы всех функциональных элементов Вопрос id:1864144 Вероятность отказа работы схемы при параллельном включении элементов равняется ?) среднему арифметическому вероятностей отказов от работы всех функциональных элементов ?) среднему геометрическому вероятностей отказов от работы всех функциональных элементов ?) сумме вероятностей отказов от работы всех функциональных элементов ?) произведению вероятностей отказов от работы всех функциональных элементов Вопрос id:1864145 Внезапный отказ системы можно устранить ?) компенсацией за счет изменения параметров других элементов ?) заменой отказавшего элемента ?) устраняется самостоятельно без вмешательства оператора ?) регулировкой отказавшего элемента Вопрос id:1864146 Время выработки управляющего воздействия, характерное для нижних уровней гибких автоматизированных производств (ГАП), составляет ?) 10-100 мс ?) 10-1000 мс ?) 100-1000 мс ?) 1-100 мс Вопрос id:1864147 Время приработки характеризуется ?) отсутствием отказов ?) вероятностью отказов в единицу времени ?) повышенным числом отказов ?) количеством отказов в единицу времени Вопрос id:1864148 Второй технологический участок ГАП изготовления МПП - это участок ?) химико-гальванической обработки МПП ?) фрезерования и конечной обработки МПП ?) прессования и сверления заготовок МПП ?) изготовления слоев МПП Вопрос id:1864149 ГАП структурно состоит из ?) 6 автоматизированных технологических участков ?) 5 автоматизированных технологических участков ?) 4 автоматизированных технологических участков ?) 2 автоматизированных технологических участков Вопрос id:1864150 Движение в контурных системах ПР определяется ?) отдельными крайними точками траектории рабочих органов ?) жестким заданием каждой точки траектории рабочего органа ?) последовательными малыми шагами по двум или трем координатам ?) отдельными средними точками траектории рабочих органов Вопрос id:1864151 Движение в позиционных системах ПР определяется ?) отдельными крайними точками траектории рабочих органов ?) отдельными средними точками траектории рабочих органов ?) жестким заданием каждой точки траектории рабочего органа ?) последовательными малыми шагами по двум или трем координатам Вопрос id:1864152 Длина управляющего слова ПР с позиционной системой определяется ?) наличием аналогово-цифрового преобразователя ?) числом приводов манипулятора ?) числом манипуляторов ?) системой кодирования сигнала Вопрос id:1864153 Для автоматизированного моделирования и проектирования ГАП, если требуется большой объем разноплановой информации, целесообразно применять ЛВС ?) INTERNET ?) CAMBRIDGE RING ?) ISO ?) ETHERNET Вопрос id:1864154 Для автоматизированного моделирования и проектирования ГАП, если требуется пересылка информации длинными пакетами, целесообразно применять ЛВС ?) INTERNET ?) ETHERNET ?) ISO ?) CAMBRIDGE RING Вопрос id:1864155 Для автоматизированного моделирования и проектирования ГАП, если требуются частые обращения к автоматизированным БД и библиотекам, целесообразно применять ЛВС ?) CAMBRIDGE RING ?) INTERNET ?) ETHERNET ?) ISO Вопрос id:1864156 Для выдачи команд каждому приводу ПР достаточно ?) четырех двоичных каналов связи ?) одного двоичного канала связи ?) двух двоичных каналов связи ?) трех двоичных каналов связи Вопрос id:1864157 Для выполнения информационно сложных операций применяют процессоры ?) 32-х и 64-х разрядные с памятью до 256 Кбайт ?) 16-ти и 32-х разрядные с памятью до 256 Кбайт ?) 32-х и 64-х разрядные с памятью от 128 Кбайт ?) 16-ти и 32-х разрядные с памятью от 256 Кбайт Вопрос id:1864158 Для ГАП, если не требуется пересылка информации крупными неделимыми блоками, целесообразно применять ЛВС ?) INTERNET ?) ISO ?) CAMBRIDGE RING ?) ETHERNET Вопрос id:1864159 Для перемещения захвата робота на шесть шагов вперед нужно задать ПР команду ?) 1000 ?) 100 ?) 111 ?) 110 Вопрос id:1864160 Долговечность - это ?) свойство ЭВМ сохранять эксплуатационные показатели в течение заданного срока и после него ?) свойство ЭВМ , заключающееся в приспособлении к обнаружению и устранению отказов и неисправностей ?) свойство ЭВМ непрерывно сохранять работоспособность в заданных режимах и условиях эксплуатации без вынужденных простоев ?) свойство ЭВМ сохранять работоспособность до предельного состояния с необходимыми перерывами для технического обслуживания Вопрос id:1864161 Если требуется улучшение помехозащищенности или более длинные связи ЛВС, необходимо ?) заменить шину  шиной  ?) нарастить шину  ?) поставить более совершенную систему защиты ?) подключить дополнительную шину  Вопрос id:1864162 За этапом гальванической металлизации платы в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует ?) травление меди с пробельных мест ?) гальваническая металлизация рисунка ?) получение рисунка схемы ?) химическая очистка отверстий Вопрос id:1864163 За этапом гальванической металлизации рисунка в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует ?) удаление маски ?) оплавление металлорезиста ?) химическая очистка отверстий ?) нанесение металлорезиста на рисунок Вопрос id:1864164 За этапом маркировки платы в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует ?) окончательный контроль платы ?) травление меди с пробельных мест ?) нанесение защитного покрытия ?) гальваническая металлизация рисунка Вопрос id:1864165 За этапом нанесения защитного покрытия в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует ?) окончательный контроль платы ?) химическая очистка отверстий ?) травление меди с пробельных мест ?) маркировка платы Вопрос id:1864166 За этапом нанесения металлорезиста на рисунок в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует ?) обработка платы по контуру ?) химическая очистка отверстий ?) удаление маски ?) оплавление металлорезиста Вопрос id:1864167 За этапом нарезки заготовок слоев МПП в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует ?) маркировка платы ?) гальваническая металлизация ПП ?) травление меди с пробельных мест ?) получение рисунка схемы слоев Вопрос id:1864168 За этапом обработки платы по контуру в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует ?) гальваническая металлизация рисунка ?) травление меди с пробельных мест ?) оплавление металлорезиста ?) маркировка платы Вопрос id:1864169 За этапом образования металлизированных отверстий в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует ?) химическая очистка отверстий ?) обработка платы по контуру ?) нанесение металлорезиста на рисунок ?) химическая металлизация отверстий Вопрос id:1864170 За этапом оплавления металлорезиста в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует ?) травление меди с пробельных мест ?) маркировка платы ?) гальваническая металлизация рисунка ?) обработка платы по контуру Вопрос id:1864171 За этапом получения рисунка слоев МПП в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует ?) гальваническая металлизация ПП ?) удаление маски, образование базовых отверстий ?) маркировка платы ?) травление меди с пробельных мест Вопрос id:1864172 За этапом получения рисунка схемы в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует ?) травление меди с пробельных мест ?) обработка платы по контуру ?) гальваническая металлизация рисунка ?) нанесение защитного покрытия Вопрос id:1864173 За этапом прессования слоев МПП в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует ?) образование металлизированных отверстий ?) травление меди с пробельных мест ?) обработка платы по контуру ?) маркировка платы Вопрос id:1864174 За этапом травления меди с пробельных мест в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует ?) гальваническая металлизация ПП ?) обработка платы по контуру ?) маркировка платы ?) удаление маски, образование базовых отверстий Вопрос id:1864175 За этапом травления меди с пробельных мест в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует ?) обработка платы по контуру ?) оплавление металлорезиста ?) образование металлизированных отверстий ?) химическая очистка отверстий Вопрос id:1864176 За этапом удаления маски в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует ?) гальваническая металлизация рисунка ?) травление меди с пробельных мест ?) химическая очистка отверстий ?) оплавление металлорезиста Вопрос id:1864177 За этапом удаления маски и образования базовых отверстий в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует ?) обработка платы по контуру ?) прессование слоев МПП ?) маркировка платы ?) образование металлизированных отверстий Вопрос id:1864178 За этапом химической металлизации отверстий в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует ?) нанесение защитного покрытия ?) гальваническая металлизация платы ?) обработка платы по контуру ?) травление меди с пробельных мест Вопрос id:1864179 За этапом химической очистки отверстий в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует ?) обработка платы по контуру ?) нанесение металлорезиста на рисунок ?) гальваническая металлизация платы ?) химическая металлизация отверстий Вопрос id:1864180 Завершающий этап в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом - это ?) маркировка платы ?) прессование слоев МПП ?) окончательный контроль платы ?) обработка платы по контуру Вопрос id:1864181 Значение интенсивности отказов определяется при атмосферном давлении ?) (150 ± 4) Па ?) (150 ± 20) Па ?) (100 ± 4) Па ?) (100 ± 20) Па Вопрос id:1864182 Значение интенсивности отказов определяется при коэффициенте электрической нагрузки ?) 1 ?) любом ?) большем 1 ?) меньше 1 Вопрос id:1864183 Значение интенсивности отказов определяется при относительной влажности ?) ( 45 ± 15) % ?) ( 65 ± 15) % ?) ( 95 ± 15) % ?) ( 50 ± 15) % Вопрос id:1864184 Значение интенсивности отказов определяется при температуре окружающей среды ?) от  до  ?) от  до  ?) от  до  ?) от  до  Вопрос id:1864185 Интенсивность обмена, характерная для нижних уровней гибких автоматизированных производств (ГАП), составляет ?)  -  бит/сек?)  -  бит/сек?)  -  бит/сек?)  -  бит/секВопрос id:1864186 Интенсивностью отказов называют ?) вероятность отказов в единицу времени при условии нескольких отказов до момента t ?) вероятность отказов в единицу времени при условии отсутствия отказов до момента t ?) количество отказов в единицу времени при условии нескольких отказов до момента t ?) количество отказов в единицу времени при условии отсутствия отказов до момента t |
Copyright testserver.pro 2013-2024