Вход | Регистрация

Тесты онлайн, бесплатный конструктор тестов. Психологические тестирования, тесты на проверку знаний.

Вход в систему

Список вопросов базы знаний

Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ (для специалистов)

Страница:
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

Вопрос id:1864137

Безотказность - это

?) свойство ЭВМ сохранять эксплуатационные показатели в течение заданного срока и после него

?) свойство ЭВМ , заключающееся в приспособлении к обнаружению и устранению отказов и неисправностей

?) свойство ЭВМ сохранять работоспособность до предельного состояния с необходимыми перерывами для технического обслуживания

?) свойство ЭВМ непрерывно сохранять работоспособность в заданных режимах и условиях эксплуатации без вынужденных простоев

Вопрос id:1864138

В случае определения надежности восстанавливаемых изделий соблюдается закон получения вероятности безотказной работы

?) закон Эрланга

?) экспоненциальный закон

?) нормальный закон

?) закон Вейбулла

Вопрос id:1864139

В случае определения надежности электромеханических элементов соблюдается закон получения вероятности безотказной работы

?) нормальный закон

?) закон Вейбулла

?) закон Эрланга

?) экспоненциальный закон

Вопрос id:1864140

В случае учета внезапных отказов соблюдается закон получения вероятности безотказной работы

?) экспоненциальный закон

?) закон Вейбулла

?) закон Эрланга

?) нормальный закон

Вопрос id:1864141

В случае учета постепенных отказов соблюдается закон получения вероятности безотказной работы

?) закон Эрланга

?) нормальный закон

?) закон Вейбулла

?) экспоненциальный закон

Вопрос id:1864142

Вероятность безотказной работы схемы при последовательно-параллельном включении элементов равняется

?) сумме вероятностей безотказной работы всех параллельных цепочек функциональных элементов

?) среднему геометрическому вероятностей безотказной работы всех параллельных цепочек функциональных элементов

?) среднему арифметическому вероятностей безотказной работы всех параллельных цепочек функциональных элементов

?) произведению вероятностей безотказной работы всех параллельных цепочек функциональных элементов

Вопрос id:1864143

Вероятность безотказной работы схемы при последовательном включении элементов равняется

?) среднему геометрическому вероятностей безотказной работы всех функциональных элементов

?) сумме вероятностей безотказной работы всех функциональных элементов

?) среднему арифметическому вероятностей безотказной работы всех функциональных элементов

?) произведению вероятностей безотказной работы всех функциональных элементов

Вопрос id:1864144

Вероятность отказа работы схемы при параллельном включении элементов равняется

?) сумме вероятностей отказов от работы всех функциональных элементов

?) среднему геометрическому вероятностей отказов от работы всех функциональных элементов

?) среднему арифметическому вероятностей отказов от работы всех функциональных элементов

?) произведению вероятностей отказов от работы всех функциональных элементов

Вопрос id:1864145

Внезапный отказ системы можно устранить

?) регулировкой отказавшего элемента

?) устраняется самостоятельно без вмешательства оператора

?) заменой отказавшего элемента

?) компенсацией за счет изменения параметров других элементов

Вопрос id:1864146

Время выработки управляющего воздействия, характерное для нижних уровней гибких автоматизированных производств (ГАП), составляет

?) 10-100 мс

?) 1-100 мс

?) 10-1000 мс

?) 100-1000 мс

Вопрос id:1864147

Время приработки характеризуется

?) отсутствием отказов

?) повышенным числом отказов

?) вероятностью отказов в единицу времени

?) количеством отказов в единицу времени

Вопрос id:1864148

Второй технологический участок ГАП изготовления МПП - это участок

?) химико-гальванической обработки МПП

?) прессования и сверления заготовок МПП

?) фрезерования и конечной обработки МПП

?) изготовления слоев МПП

Вопрос id:1864149

ГАП структурно состоит из

?) 4 автоматизированных технологических участков

?) 5 автоматизированных технологических участков

?) 2 автоматизированных технологических участков

?) 6 автоматизированных технологических участков

Вопрос id:1864150

Движение в контурных системах ПР определяется

?) жестким заданием каждой точки траектории рабочего органа

?) отдельными средними точками траектории рабочих органов

?) последовательными малыми шагами по двум или трем координатам

?) отдельными крайними точками траектории рабочих органов

Вопрос id:1864151

Движение в позиционных системах ПР определяется

?) последовательными малыми шагами по двум или трем координатам

?) отдельными средними точками траектории рабочих органов

?) отдельными крайними точками траектории рабочих органов

?) жестким заданием каждой точки траектории рабочего органа

Вопрос id:1864152

Длина управляющего слова ПР с позиционной системой определяется

?) числом приводов манипулятора

?) системой кодирования сигнала

?) наличием аналогово-цифрового преобразователя

?) числом манипуляторов

Вопрос id:1864153

Для автоматизированного моделирования и проектирования ГАП, если требуется большой объем разноплановой информации, целесообразно применять ЛВС

?) CAMBRIDGE RING

?) ETHERNET

?) INTERNET

?) ISO

Вопрос id:1864154

Для автоматизированного моделирования и проектирования ГАП, если требуется пересылка информации длинными пакетами, целесообразно применять ЛВС

?) ETHERNET

?) INTERNET

?) CAMBRIDGE RING

?) ISO

Вопрос id:1864155

Для автоматизированного моделирования и проектирования ГАП, если требуются частые обращения к автоматизированным БД и библиотекам, целесообразно применять ЛВС

?) ISO

?) CAMBRIDGE RING

?) ETHERNET

?) INTERNET

Вопрос id:1864156

Для выдачи команд каждому приводу ПР достаточно

?) трех двоичных каналов связи

?) четырех двоичных каналов связи

?) двух двоичных каналов связи

?) одного двоичного канала связи

Вопрос id:1864157

Для выполнения информационно сложных операций применяют процессоры

?) 16-ти и 32-х разрядные с памятью до 256 Кбайт

?) 16-ти и 32-х разрядные с памятью от 256 Кбайт

?) 32-х и 64-х разрядные с памятью от 128 Кбайт

?) 32-х и 64-х разрядные с памятью до 256 Кбайт

Вопрос id:1864158

Для ГАП, если не требуется пересылка информации крупными неделимыми блоками, целесообразно применять ЛВС

?) INTERNET

?) ISO

?) ETHERNET

?) CAMBRIDGE RING

Вопрос id:1864159

Для перемещения захвата робота на шесть шагов вперед нужно задать ПР команду

?) 1000

?) 100

?) 110

?) 111

Вопрос id:1864160

Долговечность - это

?) свойство ЭВМ , заключающееся в приспособлении к обнаружению и устранению отказов и неисправностей

?) свойство ЭВМ сохранять эксплуатационные показатели в течение заданного срока и после него

Вопрос id:1864161

Если требуется улучшение помехозащищенности или более длинные связи ЛВС, необходимо

?) подключить дополнительную шину

?) поставить более совершенную систему защиты

?) нарастить шину

?) заменить шину

шиной

Вопрос id:1864162

За этапом гальванической металлизации платы в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

?) химическая очистка отверстий

?) получение рисунка схемы

?) травление меди с пробельных мест

?) гальваническая металлизация рисунка

Вопрос id:1864163

За этапом гальванической металлизации рисунка в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

?) химическая очистка отверстий

?) нанесение металлорезиста на рисунок

?) удаление маски

?) оплавление металлорезиста

Вопрос id:1864164

За этапом маркировки платы в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

?) окончательный контроль платы

?) травление меди с пробельных мест

?) гальваническая металлизация рисунка

?) нанесение защитного покрытия

Вопрос id:1864165

За этапом нанесения защитного покрытия в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

?) химическая очистка отверстий

?) маркировка платы

?) окончательный контроль платы

?) травление меди с пробельных мест

Вопрос id:1864166

За этапом нанесения металлорезиста на рисунок в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

?) оплавление металлорезиста

?) химическая очистка отверстий

?) обработка платы по контуру

?) удаление маски

Вопрос id:1864167

За этапом нарезки заготовок слоев МПП в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

?) получение рисунка схемы слоев

?) маркировка платы

?) травление меди с пробельных мест

?) гальваническая металлизация ПП

Вопрос id:1864168

За этапом обработки платы по контуру в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

?) маркировка платы

?) оплавление металлорезиста

?) гальваническая металлизация рисунка

?) травление меди с пробельных мест

Вопрос id:1864169

За этапом образования металлизированных отверстий в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

?) нанесение металлорезиста на рисунок

?) химическая очистка отверстий

?) обработка платы по контуру

?) химическая металлизация отверстий

Вопрос id:1864170

За этапом оплавления металлорезиста в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

?) гальваническая металлизация рисунка

?) обработка платы по контуру

?) маркировка платы

?) травление меди с пробельных мест

Вопрос id:1864171

За этапом получения рисунка слоев МПП в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

?) гальваническая металлизация ПП

?) маркировка платы

?) удаление маски, образование базовых отверстий

?) травление меди с пробельных мест

Вопрос id:1864172

За этапом получения рисунка схемы в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

?) травление меди с пробельных мест

?) нанесение защитного покрытия

?) гальваническая металлизация рисунка

?) обработка платы по контуру

Вопрос id:1864173

За этапом прессования слоев МПП в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

?) маркировка платы

?) обработка платы по контуру

?) образование металлизированных отверстий

?) травление меди с пробельных мест

Вопрос id:1864174

За этапом травления меди с пробельных мест в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

?) гальваническая металлизация ПП

?) удаление маски, образование базовых отверстий

?) обработка платы по контуру

?) маркировка платы

Вопрос id:1864175

?) образование металлизированных отверстий

?) оплавление металлорезиста

?) химическая очистка отверстий

?) обработка платы по контуру

Вопрос id:1864176

За этапом удаления маски в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

?) химическая очистка отверстий

?) гальваническая металлизация рисунка

?) оплавление металлорезиста

?) травление меди с пробельных мест

Вопрос id:1864177

За этапом удаления маски и образования базовых отверстий в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

?) маркировка платы

?) образование металлизированных отверстий

?) прессование слоев МПП

?) обработка платы по контуру

Вопрос id:1864178

За этапом химической металлизации отверстий в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

?) травление меди с пробельных мест

?) нанесение защитного покрытия

?) гальваническая металлизация платы

?) обработка платы по контуру

Вопрос id:1864179

За этапом химической очистки отверстий в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

?) обработка платы по контуру

?) гальваническая металлизация платы

?) химическая металлизация отверстий

?) нанесение металлорезиста на рисунок

Вопрос id:1864180

Завершающий этап в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом - это

?) окончательный контроль платы

?) прессование слоев МПП

?) маркировка платы

?) обработка платы по контуру

Вопрос id:1864181

Значение интенсивности отказов определяется при атмосферном давлении

?) (100 ± 20) Па

?) (100 ± 4) Па

?) (150 ± 20) Па

?) (150 ± 4) Па

Вопрос id:1864182

Значение интенсивности отказов определяется при коэффициенте электрической нагрузки

?) любом

?) 1

?) большем 1

?) меньше 1

Вопрос id:1864183

Значение интенсивности отказов определяется при относительной влажности

?) ( 95 ± 15) %

?) ( 50 ± 15) %

?) ( 65 ± 15) %

?) ( 45 ± 15) %

Вопрос id:1864184

Значение интенсивности отказов определяется при температуре окружающей среды

?) от

до

?) от

до

?) от

до

?) от

до

Вопрос id:1864185

Интенсивность обмена, характерная для нижних уровней гибких автоматизированных производств (ГАП), составляет

бит/сек

Вопрос id:1864186

Интенсивностью отказов называют

?) вероятность отказов в единицу времени при условии нескольких отказов до момента t

?) количество отказов в единицу времени при условии нескольких отказов до момента t

?) количество отказов в единицу времени при условии отсутствия отказов до момента t

?) вероятность отказов в единицу времени при условии отсутствия отказов до момента t

Страница:
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10